机器视觉期间在IC芯片检测中不错阁下于多个方面，包括但不限于：

名义纰谬检测：检测IC芯片名义是否有划痕、凹坑、粒子浑浊、氧化等纰谬。

图案纰谬检测：检讨芯片上的电路图案是否存在纰谬，如断线、短路、图案错位、尺寸偏差等。

尺寸测量：对IC芯片的几何尺寸进行精准测量，确保其适应蓄意规格。

引脚检测：检讨芯片的引脚是否存在周折、断裂、氧化或其他毁伤。

标记识别：识别和考证IC芯片上的标记、型号、批号等信息。

焊合质地检测：评估芯片与基板之间的焊合质地，检测是否存在焊合不良。

封装完竣性检测：检讨IC芯片的封装是否完竣，第四色是否有裂纹或遏制。

神气和反光检测：通过分析芯片名义的反射特色来检测潜在的纰谬。

翘曲度检测：测量IC芯片的翘曲度，确保其在规章的公役畛域内。

材料分析：评估IC芯片使用的材料是否适应条目，亚洲综合网是否有杂质或异物。

三维结构分析：使用3D机器视觉期间对IC芯片的立体结构进行分析，如高度测量、深度检测等。

康耐德智能针对半导体的纰谬蓄意了对应的视觉系统【NAM-003】NAMANAKA GALS 032010-08-27ピエロ&$aini115分钟，这是为了应答半导体制造流程中可能出现的各式纰谬问题。通过集成高等的图像处置算法和机器学习模子，大概自动化这些检测流程，提高检测速率和准确性，减少东说念主为不实，从而进步IC芯片的坐蓐质地和成果。